mx-3采用最新的高性能、低功耗微处理器技术，基于超声波测量原理，可以测量金属及其它多种材料的厚度，mx-3并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，mx-3也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。mx-3可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。
综合比较目前现有的其他检测OSP镀层厚度的技术，通常使用的检测方法具有破坏性，需要专业操作人才并且收费高昂。mx-3利用创新技术：通过综合分析光谱信号在PCB板的基材铜和OSP镀层上反射，相互干扰形成的新的光谱信号来分析测试OSP镀层的厚度。目前mx-3可检测分析的镀层厚度范围在0.035-3μm。OSP镀层的厚度和完整性决定了在后续工艺中线路板的焊接的机械强度以及导电能力。使用mx-3，用户可以控制整个生产工艺中的不同阶段，包括从OSP电镀完成开始到后续的多次回流焊接的多个阶段。 mx-3的操作界面基于WindowsTM，专为生产人员设计，操作界面十分人性化。用户可同时查看在测试表面形成CCD图像、反映实际OSP镀层厚度情况的二维分布图以及波长-反射光强的对应图像。mx-3测厚系统多年致力于检测化学镍金、热风整平、化银和化锡等线路板行业的常用工艺，在行业内具有非常高的知名度和市场占有率，随着mx-3的发布，mx-3攻克了应用无损原理实时检测OSP镀层厚度的业界难题，从而成为世界上唯一的能够完整分析线路板行业表面处理技术的分析设备供应商。 |
